उन्नत सेमीकंडक्टर निर्माण उद्योग ने इस महीने हाई-न्यूमेरिकल-एपर्चर अत्यधिक पराबैंगनी (High-NA EUV) लिथोग्राफी स्कैनर के सफल परीक्षणों के साथ एक महत्वपूर्ण तकनीकी उपलब्धि हासिल की।
सटीक सर्किट और बैकसाइड पावर
यह नई तकनीक एकल एक्सपोजर में आठ नैनोमीटर तक के सर्किट फीचर्स बनाने की अनुमति देती है, जिससे उत्पादन लागत में कमी और गति में वृद्धि होती है।
बैकसाइड पावर डिलीवरी नेटवर्क के सफल परीक्षण से इलेक्ट्रिकल प्रतिरोध में बीस प्रतिशत की कमी आई है, जिससे प्रोसेसर कम गर्मी पैदा करते हुए उच्च गति पर कार्य कर सकते हैं।
मॉड्यूलर चिपलेट मानक
निर्माताओं के एक अंतरराष्ट्रीय समूह ने विभिन्न स्रोतों से आने वाले लॉजिक चिप्स को सीधे जोड़ने के लिए मानकीकृत इंटरफेस पर सहमति व्यक्त की है, जिससे डेटा केंद्रों और औद्योगिक प्रणालियों की लागत को नियंत्रित करने में मदद मिलेगी।
